Via Eden C7 : PAssif même avec un 1.5 Ghz ?

[sdesbure]

Salut,
bon je suis pas terrible en electronique donc voilà mon problème :
Le Via C7 à 1.2G est dissipé en passif. A priori, il ferait 6W
Le Via C7 à 1.5G est dissipé en actif et fait 12W.

Pour le refroidir passivement, j'ai commencé par cherché la résistance thermique nécessaire et je suis tombé sur 0.6°C/W.

La température de jonction dans le PDF de la carte mère via est de 50°C. si on pense qu'il fera dans les 40°C, la Rth vaut : Rth = (50-40)/15 = 0.6°C/W. J'ai pris 15W pour avoir de la marge
Donc un radiateur de ce genre est bon : http://www.selectronic.fr/article.as...ier=60.5857-10 ?

merci d'avance :jap:

[MO5.COM]

Trop fort ! Je pense passer au C7 également sous peu, bien que ce qui chauffe le plus dans ma machine actuelle, c'est la carte graphique

a+
MO5.COM

[Dandu]

franchement, à mon avis, c'est juste une sécurité sur le 1,5.

en gros (de ce que j'ai pu essayer) un CPU peut passer en passif jusque 25W environ, voir un peu plus si on a un gros rad et une ventilation de boitier.

[sdesbure]

bne là ce serait dans un HTPC donc peu voire pas de flux d'air et dans un meuble TV. Evidemment, plus on se rapproche de 50°C, plus la résistance thermique nécessaire doit être petite :/

[Childerik]

Chez moi, Core Solo 1.5 GHz en passif. Et la t° n'est pas excessive.

[fofo]

Mon pentium 200MMX n'a jamais eu de ventilateur (juste un pauvre radiateur misereux) et à toujours trés bien fonctionner, un moment même sans radiateur

Et son TDP est .... de 15,7W :jap:

[Neo_13]

le tdp, ça veut dire...

Des W, ça signifie rien... Le soleil dégage environ 80W au m², même en hiver dans le nord, et ça n'empeche pas qu'on se pele le cul, alors que les 80W d'un northwood sans radiateur, c'est une vraie fournaise... L'important, c'est de rapporter à la surface...

[ylyad]

En plus, si je ne me trompe pas, le TDP a pas la même définition chez AMD et chez Intel (et j'imagine qu'elle a aussi évolué au cours du temps), donc il est probable que chez VIA, cela signifiera encore autre chose... Je serais assez d'accord avec Dandu: sécurité. Il faut essayer

[sdesbure]

ben je vaisessayer avec et sans et on verra bien
mais d'abord, il faut trouver une carte pas trop chère (en occase quoi )
je vous tiens au courant

[Neo_13]

En plus, si je ne me trompe pas, le TDP a pas la même définition chez AMD et chez Intel (et j'imagine qu'elle a aussi évolué au cours du temps), donc il est probable que chez VIA, cela signifiera encore autre chose... Je serais assez d'accord avec Dandu: sécurité. Il faut essayer

ouais, enfin, meme si la définition n'est pas la même, le résultat ressemble dans la majorité des cas. Mais c'est vrai qu'intel ne communique pas les tdp obtenues par power virus... alors qu'à ma connaissance, il n'existe pas de power virus chez amd.

[ylyad]

Je suis d'accord que c'est proche (heureusement), mais la question étant de trancher entre refroidissement passif ou pas, les différences de définition peuvent influer sur la réponse (il me semble). Après, ça dépend aussi (beaucoup) du reste de la config (boitier, composants...).

Question pour MO5: c'est quoi cette idée de vouloir passer sur du C7 avec une grosse CG???

[Childerik]

Question pour MO5: c'est quoi cette idée de vouloir passer sur du C7 avec une grosse CG???

Il a dit une carte graphique qui chauffe : mais c'est vrai qu'une carte graphique qui chauffe a de forte chance d'être (ou d'avoir été) une carte de la mort-qui-tue :D. Ou alors c'est une Volari Duo V8 (non, c'est un troll gratuit ? :whistle.

Moi, je dis : un C7 passe sans problème en passif . Si un Core Solo le peut, pourquoi pas un C7. Après, tout dépend du boitier en effet : c'est clair que le CPU risque d'avoir chaud dans 3 tonnes de tôle avec 1 milliard de câbles et une CG qui chauffe grave.

[fofo]

Pinaise, dites moi ou j'ai faux parceque là je comprend plus rien :

- TDP <~> Puissance que le radiateur doit dissiper dans le pire des cas.

- Donc à TDP à peu près égale on peu s'attendre à une dissipation nécessaire à peu près égale.

- La taille du die n'influence pas (ou peu) car le rôle du radiateur est d'augmenter la surface d'échange thermique (surface du die << surface du radiateur). Donc à radiateur identique dispersion identique (à moins évidemment que la radiateur soit peu conducteur de chaleur mais c'est pas son rôle :D )

Donc je vois pas ce qui cloche dans ma déduction :
TDP Pentium 200 > TDP Via C7
<=> Puissance maxi à dissipée Pentium 200 > Puissance maxi à dissipée Via C7
<=> Taille mini de radiateur conseillé pour Pentium 200 > Taille mini de radiateur conseillé pour Via C7


(pour ceux qui n'aurai jamais vu un radiateur de Pentium 1 il faut savoir que c'est plus petit que la plupart des radiateur de northbridge actuel.)

Donc moi je dis que mon pentium 200 fonctionnait très bien sans ventilateur juste avec un radiateur de nain => donc un via C7 devrait fonctionner plus que sans problème avec un radiateur moderne (environ 2 ou 3 fois plus de métal q'un radiateur de pentium 1)

edit: Voir ici

Thermal Design Power : Dissipation pour laquelle on va design la plateforme.