Voir la version complète : IHS : tu sort !
http://perso.club-internet.fr/nitro/ihs.jpg
oh oh oh ! this is xtrime
:evil:
Ministry
08/01/2004, 20h58
fais voir tes doigts :D
fais voir tes doigts :D
:whistle:
quid de la rumeur selon laquelle les derniers P4 auraient le die "soudé" à l'IHS au lieu de pâtethermiqué pour améliorer le transfert de chaleur?
C'est un quel modèle?
2,4C
il me semble que la rumeur concerne les M0
Elle a l'air de bonne qualité a pate thermique sous l'IHS ? Mais j'ai pas prévu d'aller la changer :D
Elle a l'air de bonne qualité a pate thermique sous l'IHS ? Mais j'ai pas prévu d'aller la changer :D
De la vrai merde... c'est meme pas de l'AS :D
Elle a l'air de bonne qualité a pate thermique sous l'IHS ? Mais j'ai pas prévu d'aller la changer :D
De la vrai merde... c'est meme pas de l'AS :DAaaah Intel fait l'économie de moins d'1€ de fourniture sur chaque pross. :( Mais bon c'est pas trop grave ! Ça prouve que pour overckocker un peu plus ça vaut le coup de retirer l'IHS :wink:
Franck@x86
08/01/2004, 23h53
Le rad il flotte pas au dessus du core sans l'IHS ?
Le rad il flotte pas au dessus du core sans l'IHS ?
pas rad, waterblock ! No Problemo 8)
Donc pour démonter l'IHS faut déjà avoir un rad (ou un water block) qui se fixe direct à la carte mère, genre un Alpha pal ou SP-94 ?
http://perso.club-internet.fr/nitro/ihs.jpg
oh oh oh ! this is xtrime
:evil:
j'ai déjà vu cette photo quelque part :whistle:
Le rad il flotte pas au dessus du core sans l'IHS ?
pas rad, waterblock ! No Problemo 8)
No problemo ! Hop, CPU dead ! Hop, montgallet SAV :D
Le rad il flotte pas au dessus du core sans l'IHS ?
pas rad, waterblock ! No Problemo 8)
No problemo ! Hop, CPU dead ! Hop, montgallet SAV :D
:evil: mééééééééééééééééé (faut laisser rever un peu)
Pour votre info, en effet le CPU est mort, j'ai touché le pcb avec le skalpel et voila boot plus :sweat:
donc le mieux ca rest le polisage 8)
Ministry
12/01/2004, 23h18
:sarcastic: :lol: :whistle:
chirugical review by NiTRo :lol:
Franck@x86
12/01/2004, 23h33
Heureusement que t'es pas chirurgien Nitro ! :D
lechenejb
13/01/2004, 06h41
ce qui est étrange c'est qu'il a pas l'air endomagé :??:
Il est HS mais l'objectif est rempli : Maintenant, il va beaucoup moins chauffer :D
(:ouch2: )
pour mieux refroidir, moi j'ai bourré le IHS d'AS3 par le petit trou :evil:
:D
Ministry
18/01/2004, 19h12
pour mieux refroidir, moi j'ai bourré le IHS d'AS3 par le petit trou :evil:
:D :lol: :lol: :lol: :lol:
Le rad il flotte pas au dessus du core sans l'IHS ?
pas rad, waterblock ! No Problemo 8)
No problemo ! Hop, CPU dead ! Hop, montgallet SAV :D
:evil: mééééééééééééééééé (faut laisser rever un peu)
Pour votre info, en effet le CPU est mort, j'ai touché le pcb avec le skalpel et voila boot plus :sweat:
donc le mieux ca rest le polisage 8)
:lol: tout ca pour ca :D
:ouch: le quote de 2km :rofl:
:ouch: le quote de 2km :rofl: :heink:
Alors, tiens, regarde celui-là :wink:
http://forum.x86-secret.com/viewtopic.php?p=26832#26832
vous faites des concours? http://forum.clubic.com/images/perso/megadub_wife.gif
vous faites des concours? http://forum.clubic.com/images/perso/megadub_wife.gif
tu es serieux pour ton coup de l'artic dans le trou ? parce que c'est loin d'etre con, en effet le die chauffe bien le pcb donc c'est une très bonne idée !
sauf qu'une couche de 2mm de pate thermique, c'est plus isolant que conducteur... :|
et t'as fait comment pour le remplir complètement? ou tu l'as pas rempli complètement?
Surtout comment tu as fait pour retirer la pate présente avant ? notament entre l'IHS et le core ???
non, il veut dire qu'il a bourré l'espace vide par la petite ouverture ronde sur le dessus apparemment.
sauf qu'une couche de 2mm de pate thermique, c'est plus isolant que conducteur... :|
oui mais pas pire que l'air :evil:
9W/m.°K pour l'artic contre 0,023W/m.°K pour l'air
l'artic est 400 fois plus conducteur que l'air :D
cool
tu vas gagner allez disons 0.05°C ?
houla oui au moins.... Faut dire que ca chauffe à mort un PCB... :sarcastic:
ça crâme mal par contre
et puis ça pue quand ça crâme
ça crâme mal par contre
et puis ça pue quand ça crâmeLe PCB CPU est en céramique, non???? Donc il ne crame pas???
ça crâme mal par contre
et puis ça pue quand ça crâmeLe PCB CPU est en céramique, non???? Donc il ne crame pas???
nop, depuis les pentium mmx c'est plus de la ceramique chez intel
chez amd c'est depuis les athlon xp
]
ça crâme mal par contre
et puis ça pue quand ça crâmeLe PCB CPU est en céramique, non???? Donc il ne crame pas???
nop, depuis les pentium mmx c'est plus de la ceramique chez intel
chez amd c'est depuis les athlon xpalors pourquoi n'est ce soluble daans l'acétone???? C'est quoi????
tu es serieux pour ton coup de l'artic dans le trou ? parce que c'est loin d'etre con, en effet le die chauffe bien le pcb donc c'est une très bonne idée !
en fait je déconnais :whistle:
Je parle souvent au 2nd degré, faut m'en excuser :D
Sinon je testerais bien, mais je tiens à mes Proc, donc ça sera pour une autre fois :wink:
En tout cas je dépose des copyright si ça marche vraiment :evil: PeNNeR©
houla oui au moins.... Faut dire que ca chauffe à mort un PCB... :sarcastic:
mais le die chauffe sur le coté kan meme :D
IHS c'est lq ptite coque en metal sur laquelle viens s'appuyer le rad
personne a un photo de l'ihs vu de dessous ? :??:
c pas a quoi ca ressembles
ça crâme mal par contre
et puis ça pue quand ça crâme
(je parle de PCB de cartes, pas de CPU)
IHS c'est lq ptite coque en metal sur laquelle viens s'appuyer le rad
personne a un photo de l'ihs vu de dessous ? :??:
c pas a quoi ca ressembles
je vais t'en faire une si tu veux mais bon ya rien à voir en fait :D
Gigathlon
24/01/2004, 09h59
]Le PCB CPU est en céramique, non???? Donc il ne crame pas???
nop, depuis les pentium mmx c'est plus de la ceramique chez intel
chez amd c'est depuis les athlon xp
alors pourquoi n'est ce soluble daans l'acétone???? C'est quoi????
Il me semble que sur les dernières générations (en fait depuis le FC-PGA chez Intel) c'est purement et simplement de l'epoxy, comme les bonnes vieilles cartes électroniques maison :D
]Le PCB CPU est en céramique, non???? Donc il ne crame pas???
nop, depuis les pentium mmx c'est plus de la ceramique chez intel
chez amd c'est depuis les athlon xp
alors pourquoi n'est ce soluble daans l'acétone???? C'est quoi????
Il me semble que sur les dernières générations (en fait depuis le FC-PGA chez Intel) c'est purement et simplement de l'epoxy, comme les bonnes vieilles cartes électroniques maison :Dalors ce serait soluble dans l'acétone... et il ne me semble pas que ce soit le cas... Contrairement aux PCB des CM et autres cartes
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