Opteron@2.25Ghz : ça dépote correct!!!

[6809]

ba même les vieille machine à command numérique sont au moin precise au centième de milimètre...

[Neo_13]

ouais, mais il faut savoir quel Ihs va sur quel CPU et mesurer le CPU avant de commencer l'usinage...

[6809]

ouai, j'avai pas penser à sa... mais le pb est le même quelque soit la facon de mètre l'IHS et le core en contacte : les robos charger de la tache doivent nécessairement être réglé très précisément...

[Anonyme3542]

bah si, paske la superglu, c pas génial question conduction thermique :P

collé dans le sens pas d'espace pas dans le sens coller...

rohhh ... c'té une blague .. c tout ...

[6809]

ha, heu... désolé... mais elle était bonne la blague, si, si !

[Anonyme3542]

bah oui kan même ... le coup de la superglu ... ça fé pas très sérieux kan même ..... mdr :rofl: :heink: :sign:
sans rancune aucune .... lol
@+

[6809]

sans rancun...

[Anonyme3542]

enfin, tout bien réfléchi ... faudrait essayer ! ça pourrait peut-être être surprenant. Malheureusement, j'me serais bien dévoué mais j'suis un peu feignant et j'ai pas d'superglu sous la main ... un candidat ? merci d'avance à celui qui voudra bien tester .
@+

PS: ceci est un post tout ce qu'il y a de plus sérieux, il ne contient aucune blague, est à but non lucratif et il s'agit d'une expérience purement scientifique. Je trouvais la précision utile vu la réaction de certains ici concernant la crédibilité de mes posts. Merci.

[6809]

t1cable: :rofl:

ok, j'ai de la glu et de la néoraine...
je fourni la colle, tu fourni le CPU sa te va ?

[Anonyme3542]

unik'ment si on a le droit de le poster après dans les explosives-reviews ! surtout le moment où on allumera la machine... dommage qu'on ne puisse pas transmettre les odeurs . Et puis faudra aussi tester l'enlevage après ! :evil:

[Darkboz]

Avec les technologie de maintenant ils pourraient tranquillement ajusté l'IHS pile collé sur le dessus du core mais bon ca demanderais de reréglé les machines de temps a autres et de checké ce collage a chaque proco ca couterais cher :twisted:

[Neo_13]

Un ajustement à 1µm pour chaque pièce, en série....

Paske 0.1mm c'est beaucoup trop loin...

Spa possible en série...

[lechenejb]

Je vois qu'une solution, produire le core moulé dans l'IHS ...

[6809]

ouai, rest que sa amortira moin bien les choc... et du coup l'utilité de l'IHS va être moindre...

[Neo_13]

Je vois qu'une solution, produire le core moulé dans l'IHS ...

Ben voyons...

[Oxygen3]

autre solution, continuer à faire comme c'est fait à l'heure actuelle

[lechenejb]

Je vois qu'une solution, produire le core moulé dans l'IHS ...

Ben voyons...

ba ct une bonne idée :twisted:

[Neo_13]

Je vois qu'une solution, produire le core moulé dans l'IHS ...

Ben voyons...

ba ct une bonne idée :twisted:

C'est vrai, ils font chier ces CPU à être aussi sensible, merde alors...

[lechenejb]

ba pkoi on se plain, sa chauffe moin qu'un AMD alors qu'eux on pas de HS ...

[Neo_13]

ba pkoi on se plain, sa chauffe moin qu'un AMD alors qu'eux on pas de HS ...

On en revient à ce que j'ai plus haut... Pour l'instant, il n'y a pas lieu de changer l'HS...

[Darkboz]

c sur

[sky99]

le coup de l'amortissement des chocs par l'IHS, ça me semble pas etre sa fonction principale....
ceux qui ont cassé des dies l'ont fait non pas a cause de chocs mais de frottements...
je m'explique.

on monte un athlon XP avec son die a l'air,il est horizontal.
on pose le Heatsink dessus, et celui ci est paralelle.
mais une fois qu'on enclanche le le premier coté de la fixation, il t a un angle entre le die du cpu et la base du rad.
a ce moment, la base plane du rad frotte sur le coin a 90° du die, qui et beaucoup plus fragile... forcement c'est le die qui s'effrite , pas la base cuivre....
donc pour moi un IHS ne sert pas a proteger des chocs, mais bien
du frottement non parellele avec les coins...

d'ailleurs un choc avec le die... pour le casser faudrait etre idiot et lancer son rad contre le die pour le mettre en place...

au pire, on pourrait deposer le rad de 1 cm de hauteur sur le die...
mais ça ça le casse pas... tant que la surface du rad est bien paralelle avec celle du die...

j'en veux pour preuve le fait que tous les AMD cassés que j'ai vu n'avaient pas de spacer, et que toutes les personnes qui ont un AMD avec un spacer que je connais n'ont jamais cassé leur AMD (et pourtant je connais quelques bourins et/ou incompetents complets, qui font n'importe quoi si je ne suis pas la pour monter leur machine...


donc le IHS pourrait etre collé que ça ne changerait quedalle a sa solidité.

mais pour moi, il n'y a pas besoin d'iHS, mais juste de mettre un spacer integré, en materiau non metallique de ppreference(pour eviter le retour de la chaleur du rad dans le package du cpu)
mais bien sur ouvert au niveau du die.

pour les considerations de taille, du genre il est impossible de
prevoir precisement la taille du die:
c'est tout a fait possible, puisque le meme spacer fonctionne a merveille avec des dizaines de cpu et des dizaines de spacer fonctionnent tres bien avec le meme cpu...
donc si ils veulent usiner un truc supr precis il n'y a aucun probleme...
n'oublions pas que ces gens la sont capables de travailler avec une precision inferieure a 90 nm!!
alors je pense qu'1 centieme de milimetre ne leur est pas impossible....


Pour ma part, le IHS ideal serait le suivant:
je ne sais pas si vous vous souvenz du reportade d'X86 sur "les secrets du wafer" ou on parlait d'epitaxie &co.
a un moment il etait fait pmention d'un processus qui consistait a poser
de tres fines couches de metaux via des vapeurs metalliques.
et bien le IHS ideal serait fait comme ça,
avec des vapeurs d'argent (ou des ions argent ou un autre truc du genre)
ou de cuivre si l'argent es trop cher, miqs y'aurait maxi 1g d'argent..

l'interet serait un contact PARFAIT, et si on prolonge les contours du die avec une couche d'argent,on se retrouve avec une surface de ontact augmantée(quoique je nesais pas sil'epaisseur serait suffisante, mais bon il serait toujours possible de mettre 1mm d'argent ), une surface de contact augmentée,
un die TOTALEMENT protégé des risques du montage, plein de place pour faire des petits dessins pour le fondeur ()
et une surface de contact aussi lisse que celle du die...

[sky99]

ba pkoi on se plain, sa chauffe moin qu'un AMD alors qu'eux on pas de HS ...

ça je ne suis plus tout a fait sur de ça...
c'etait vrai fut un temps, mais ce n'est plus vrai dans tous les cas...

parcontre je suis d'acord sur le fait que l'IHS joue suffisament son role pour le moment
et je prefere perdre 1/2 degrés et etre sur de l'integrité de mon die,
que d'avoit toujours a faire un stock de spacers au cas ou

[Darkboz]

ben la dissipation thermique des P4 est réputée pour etre bien plus importante que les AMD 85W le 3.2 je crois un truc comme ca

[Doc TB]

ben la dissipation thermique des P4 est réputée pour etre bien plus importante que les AMD 85W le 3.2 je crois un truc comme ca

Reste qu'avec le meme radia, je suis a 65°C en Full load avec un 3200+ et à 52°C avec un P4 3.2...

[Darkboz]

c kler ke le IHS remplie kan meme une fonction conductrice :wink:

[Oxygen3]

ben la dissipation thermique des P4 est réputée pour etre bien plus importante que les AMD 85W le 3.2 je crois un truc comme ca

Reste qu'avec le meme radia, je suis a 65°C en Full load avec un 3200+ et à 52°C avec un P4 3.2...

je me demande apres si c'est pas une question de:
1. sonde
2. dégagement thermique des transistors différents
3. répartition des unités dans le core différent :??:

[Darkboz]

je pense que, (meme si ca pouvait etre encore mieux l'IHS répand mieu la chaleur qu'un core tout seul ca m'été arrivé de démonté un P4 après fonctionnement tout le proco été bien chaud ca doit kan meme contribué meme si il est pas collé parfaitement au core il doit y avoir une matiere entre les deux genre un tampon ou un truc comme ca :??:

[Neo_13]

Quand tu traites au vapeur métallique, c'est des centaines, voire des milliers de core que tu traites, d'un seul coup, et la gravure est faite à l'aide de méthode issues du la lumière....

Pour un IHS, vu sa taille, ça ne peut pas être gravé comme un CPU... donc les 90 nm, tu oublies, et le traitement individuel des cpu monté aux vapeurs d'argent ne fonctionne pas non plus, car tu auras pourri ton core par pollution atomique avant d'avoir une couche d'argent suffisamment épaisse pour la voir...

[fennec]

pour avoir fait pas mal d'automatisme et avoir travaillé dans le secteur, si je devais "poser" les IHS je ferais comme ça:

- l'IHS serait en contact avec le core mais pas avec le "socket" du cpu.
- je mettrais une pate entre le core et l'IHS
- un manip pose l'IHS sur le cpu, avec un amortissemnt et des bon réglages ya pas de risque.
- ensuite un pistolet a colle fait le tour de l'IHS et dépose la colle.

une fois sec, l'IHS est en contact avec le core et on obtient la solidité avec la colle. on a la conduction et la solidité sans avoir besoin d'ajustement couteu ni de temps de prodution élevé.