Coin!
Je suis en train de monter une nouvelle config', mais comme c'est la 1ère fois que je fais ça moi-même, j'ai parfois quelques interrogations mystiques qui m'interpellent au niveau du vécu.
C'est une étape que j'aimerais ne pas foirer pour des raisons évidentes si c'est mal fait: la pâte thermique sur le CPU. Je précise que dans mon cas c'est un Threadripper, donc 4x plus grand qu'un CPU "normal".
Dans le HS de Canard Hardware sur "comment monter sa config' facile", même que le magazine montre aussi comme faire revenir l'être aimé, le principe pour la pâte thermique est de mettre une petite noisette de pâte, et ensuite étaler avec le doigt jusquà ce que toute la surface soit recouverte d'une fine couche.
Là, en regardant la notice de mon ventilo custom (un Noctua), c'est bien différent: cela devient 9 billes (3-4 mm) de pâte à des endroits bien précis + 4 autres ailleurs et plus gros (5-6mm) et après on colle le ventilo.
Je n'ai pas l'intention de trop overcloker (peut-être monter à 4 GHz quand je joue?) et de toute manière ce ne sera que contraint et forcé. De ce fait faire comme le manuel est suffisant, car facile à faire (sachant que je pourrais aussi, après avoir posé les billes de pâte, étaler avec le doigt avant de mettre le ventilo)? Ou bien c'est quand même mieux de faire comme CPC a dit?