Opteron@2.25Ghz : ça dépote correct!!!

**fennec** · 06/09/2003, 18h12

Envoyé par Neo_13

Envoyé par Darkboz

oui évidemment ya moyen d'amélioré mais de base c'est quand même mieux :twisted:

Non

si ! au moins:
ça protège le cpu,
ça empèche les "gros bourrins" de mettre de l'AS sur les contacts
ça peut sauver le cpu en cas de retrait de rad

**Darkboz** · 06/09/2003, 18h38

Non mais laisse neo13 parler qu'il retourne en cours de physique ca lui fera du bien :sarcastic:, on se demande pourquoi amd aurait copier ce systême ce n'est surement pas que pour protégé le core.

**Neo_13** · 06/09/2003, 18h48

Envoyé par Darkboz

Non mais laisse neo13 parler qu'il retourne en cours de physique ca lui fera du bien :sarcastic:, on se demande pourquoi amd aurait copier ce systême ce n'est surement pas que pour protégé le core.

Je te remercie de t'inquiéter de mes cours de physique, ils vont très bien... Je les rattaque que jeudi. Mais la seule utilité de ce truc, c'est de protéger le core des chocs, les contacts des dégueulasses qui étale l'AS3 comme des porcs...

**Neo_13** · 06/09/2003, 18h52

Et ça évite aussi que les pti malin viennet bidouiller les pont...

**Doc TB** · 06/09/2003, 19h52

L'IHS est une heresie au niveau transfert thermique, on est d'accord. Ce serait bien mieux sans. Cependant, il permet de proteger le core physiquement. C'est pour ca qu'il est la

**apossium** · 06/09/2003, 20h56

j'aurai du encore fermer ma gueu*e moi

les echanges thermiques sont fonction des surfaces en echanges

mais si dessous la plaque ya rien en contact ca sert a rien
faudrait un truc pour combler l'espace entre le core et l'IHS ( si c'est comme ca que ca s'appelle)

et pis meme yaurait des pertes encore

vaut mieux refroidir directement sur le core

agrandir la surface meme du core serait aussi une solution
et eux je sais pas trop dans quel sens ils vont :??:

si les cores vont en rapetissants par ex...ca sera de plus en plus difficle a refroidir

**Darkboz** · 06/09/2003, 20h58

Ah bon il ne sont pas en contact première nouvelle... il ne sert a rien du tout seulement de protection dans ce cas je m'incline :jap:

**Oxygen3** · 06/09/2003, 21h06

Envoyé par Neo_13

Envoyé par Joris

Vu le prix de vente des processeurs Intel, du cuivre serait la moindre des choses :sarcastic:

Mais l'alu s'usine mieux, au moins pour l'usinage qui est réalisé pour le HS

c'est pas de l'alu mais un aliage a base de nickel (voire un peu de platine) il me semble

**Oxygen3** · 06/09/2003, 21h12

Envoyé par Darkboz

Ah bon il ne sont pas en contact première nouvelle... il ne sert a rien du tout seulement de protection dans ce cas je m'incline :jap:

y'a certes un contact avec un pate a base d'argent (j'ai déjà viré un IHS d'un tutu donc je sais le type de contact et comment il est fait)

reste que une pate thermique même excellente a une conductivité thermique plus que 10x inférieure à une conductivité d'un métal (nitro, t'es le bienvenu pour donner plus de détail si le coeur t'en dis

)

au final on a:

avec IHS:
core>pate argent>IHS (considérons de l'alu pour simplifier)>pate thermique>ventirad (core cuivre)
sans IHS:
core>pate thermique>ventirad (core cuivre)

bref, dans TOUS les cas, même si le contact était parfait entre le core et l'IHS, le contact sera dans TOUS les cas, moins bon que sans IHS:
l'IHS est moins efficace dans la diffusion thermique qu'un core de cuivre ... (logique physique implacable)
voilà.

**6809** · 06/09/2003, 21h26

Envoyé par Oxygen3

c'est pas de l'alu mais un aliage a base de nickel (voire un peu de platine) il me semble

:heink: t'est sur ?
le platine c'est bôcoup + cher que l'or (10à15 fois +) et c'est très très dur en plus.

**Oxygen3** · 06/09/2003, 21h29

il me semble oui (l'ihs est pas si peu cher que ca en fait)
mais bon faudrait que je trouve une source précise pke là c'est plus des souvenirs d'un truc que j'ai lu y'a longtemps

**lechenejb** · 06/09/2003, 21h29

Bon, la constitution de l'IHS dixit la doc du P4 : "Nikel over coper" donc alliage de cuivre et de nikel ...

**Darkboz** · 06/09/2003, 23h05

c kler ke si il était en full cuivre ca serais mieux mais le fait k'il englobe toute la partie supérieure du proc causerais des probleme p'tete puis le cuivre c'est pas évident a usiné non plus...

**6809** · 06/09/2003, 23h16

vu l'objet apriorie c'est pas usiné mais embouti donc pas de pb de fabrication...

**Neo_13** · 06/09/2003, 23h37

full argent, ce serai encore mieux... Mais ce serait pas assez dur, je pense...

Pour la conductivité th, l'AS3 a une conductivité de 9W/(m.K), et l'argent de 418... le cuivre de 389... Donc il y a bien plus qu'un facteur 10 entre la pate et le métal...

**lechenejb** · 06/09/2003, 23h39

sa serais pas possible de souder le core au IHS, en le chauffant fort de manière très réduite dans le temps, juste le temps de rentré en contact avec le core ... :??:

**Anonyme3542** · 06/09/2003, 23h40

bah essaye, et dis nous !

**6809** · 06/09/2003, 23h42

je pence que l'espace qu'il y a entre les deux ser à absorbé les petit choque éventuel, sinon y zavai aucune raison de pas le coller...

**lechenejb** · 06/09/2003, 23h42

tu me fourni le matériele de test :
- dont 4000 pentium 4 3.2 Ghz, ba oui, fo roder le processus ...

**Anonyme3542** · 06/09/2003, 23h43

bah si, paske la superglu, c pas génial question conduction thermique :P

**Neo_13** · 06/09/2003, 23h43

Envoyé par lechenejb

sa serais pas possible de souder le core au IHS, en le chauffant fort de manière très réduite dans le temps, juste le temps de rentré en contact avec le core ... :??:

non, je pense pas... C'est beaucoup trop chaud...

**6809** · 06/09/2003, 23h44

Envoyé par Haagel

bah si, paske la superglu, c pas génial question conduction thermique :P

collé dans le sens pas d'espace pas dans le sens coller...

**lechenejb** · 06/09/2003, 23h44

je dis pas d'y aller au challumot, mais de ramollir le HS pour qu'il se colle sur le core, en maitrisant çà dans le temps avec la température, çà doit être jouable

**Neo_13** · 06/09/2003, 23h47

Envoyé par lechenejb

je dis pas d'y aller au challumot, mais de ramollir le HS pour qu'il se colle sur le core, en maitrisant çà dans le temps avec la température, çà doit être jouable

avec une grosse quantité de liquide très froid et qui tombe instantanément, sur le ponit de contact, peut être... Mais c'est pas applicable à la série...

**6809** · 06/09/2003, 23h48

pourquoi tu veux le soudé, sufi de fair un assemblage avec un ajustement préci...

**6809** · 06/09/2003, 23h49

Envoyé par Neo_13

Envoyé par lechenejb

je dis pas d'y aller au challumot, mais de ramollir le HS pour qu'il se colle sur le core, en maitrisant çà dans le temps avec la température, çà doit être jouable

avec une grosse quantité de liquide très froid et qui tombe instantanément, sur le ponit de contact, peut être... Mais c'est pas applicable à la série...

et puis bonjour le choc thermique c'est fragile ses truc...

**Neo_13** · 06/09/2003, 23h50

Si c'est le métal qui prend le choc, comme indiqué, il va gondoler...

**6809** · 06/09/2003, 23h54

ouai, je persiste à penser qu'avec un assemblage avec un ajustement préci sa doit sufir. mais si y'a plus d'espace tout choc sur l'IHS est transmi au core en direct...

**Neo_13** · 06/09/2003, 23h59

Envoyé par 6809

ouai, je persiste à penser qu'avec un assemblage avec un ajustement préci sa doit sufir. mais si y'a plus d'espace tout choc sur l'IHS est transmi au core en direct...

Et l'ajustement précis nécessite une métrologie de tous les cpu... Bonjour l coût; pour une prod en série...

**Doc TB** · 07/09/2003, 00h00

Envoyé par lechenejb

je dis pas d'y aller au challumot, mais de ramollir le HS pour qu'il se colle sur le core, en maitrisant çà dans le temps avec la température, çà doit être jouable

:heink: J'aime la démarche, mais je désaprouve :whistle:

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