J'ai monté une config SFFPC dans un petit Nouvolo steck qui tourne bien mais tout rentre au poil de luc près à savoir j'ai juste quelques millimètres ça et là.
Mons seul problème avec ce build c'est qu'en idle sur le bureau de Windows (10 pro, tout frais installé donc pas de merdier qui tournent en fond) mon Ryzen 3700X affiche entre 50 et 60°C, ce qui est trop haut à mon goût. Alors je sais qu'on en est plus à l'époque des Pentium II qui étaient en idling à 1-2°C de plus que la température ambiante mais tout de même, là il fait 23°C donc ça fait +250% en température selon moi c'est clairement trop (une valeur entre 30-40°C serait plus raisonnable).
Mon hypothèse est que le ventirad (NH-L12S) n'est pas assez serré contre le CPU car la partie basse du ventilo touche à la fois la RAM et le boîtier alu du connecteur antenne wifi sur l'arrière (IO) de la carte mère. Pour la RAM j'ai galéré mais j'ai réussi à enlever le dissipateur gadget ce qui m'a fait gagner 2mm à peine, mais par contre je ne me vois pas poncer le boîtier du connecteur antenne de la mobo (ni poncer le ventilo). À mon sens il serait plus judicieux de rehausser de 2-3mm le ventirad (je peux pas tellement plus sinon je ne pourrai plus refermer le boîtier vu que ça dépassera sur le côté) et pour cela j'ai regardé ce qui se fait et je pense partir sur un pad thermique direct sur le heatspreader à la place de la pâte thermique auquel j'adjoindrai un bloc en cuivre pur de 2mm d'épaisseur pour la partie rehaussage.
Ma question est la suivante: est-ce que mon entreprise est réaliste et portera ces fruits ou est-ce que je fais fausse route? Ma deuxième question (si la réponse à ma première est oui) c'est où trouver un tel bloc de cuivre pur (40x40x2mm) ? J'ai regardé sur le net (pure copper thermal shim) mais je ne les trouve qu'en 15x15 ou 20x20mm ou alors ça mais les ailettes sont en trop et je ne me vois pas jouer du dremel là dessus.
Merci d'avance de votre coup de main sur mon affreuse bidouille.